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安芯集團(tuán)2025年慕尼黑上海電子展圓滿收官

發(fā)布時(shí)間：

2025-04-23

4月15日，2025慕尼黑上海電子展（electronica China 2025）在上海新國(guó)際博覽中心正式拉開(kāi)帷幕。作為全球最具影響力的電子行業(yè)盛會(huì)之一，本屆展會(huì)吸引了來(lái)自世界各地1800多家優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展，覆蓋半導(dǎo)體集成電路，分立器件、智能控制、傳感器等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。安芯集團(tuán)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域知名IDM廠商，攜公司最新產(chǎn)品亮相N4館525號(hào)展位，成為此次展會(huì)焦點(diǎn)展商之一。

安芯集團(tuán)2025年慕尼黑上海電子展圓滿收官

4月15日，2025慕尼黑上海電子展（electronica China 2025）在上海新國(guó)際博覽中心正式拉開(kāi)帷幕。作為全球最具影響力的電子行業(yè)盛會(huì)之一，本屆展會(huì)吸引了來(lái)自世界各地1800多家優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展，覆蓋半導(dǎo)體集成電路，分立器件、智能控制、傳感器等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。安芯集團(tuán)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域知名IDM廠商，攜公司最新產(chǎn)品亮相N4館525號(hào)展位，成為此次展會(huì)焦點(diǎn)展商之一。

 

 

本次展會(huì)中，安芯集團(tuán)重點(diǎn)展示了其最新研發(fā)的DO-218系列車(chē)規(guī)TVS產(chǎn)品、超低正向壓降（VF）橋式整流器、全球首款SMC封裝負(fù)載突降TVS（瞬態(tài)電壓抑制器）以及第三代半導(dǎo)體SiC系列產(chǎn)品，以創(chuàng)新技術(shù)賦能汽車(chē)電子、工業(yè)電源、新能源等核心領(lǐng)域，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

DO-218系列Load Dump大功率車(chē)規(guī)TVS產(chǎn)品：為汽車(chē)行業(yè)保駕護(hù)航

DO-218系列Load Dump大功率車(chē)規(guī)TVS產(chǎn)品是汽車(chē)電子應(yīng)用中的經(jīng)典封裝之一，具有‌高散熱性、抗機(jī)械沖擊和耐極端溫度能力的優(yōu)點(diǎn)，特別是在面對(duì)Load Dump拋負(fù)載瞬態(tài)浪涌測(cè)試時(shí)表現(xiàn)出色，常用于乘用車(chē)和商用車(chē)照明系統(tǒng)以及感性負(fù)載引起的電壓瞬變保護(hù)，在汽車(chē)的電路保護(hù)、電源管理和信號(hào)處理等方面發(fā)揮著重要作用，有助于提高汽車(chē)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。

DO-218產(chǎn)品行業(yè)當(dāng)中主流芯片工藝包括三種：

GPP：玻璃鈍化工藝芯片，工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，成本相對(duì)較低，Tjmax在150℃左右；

OJ-PI膠：芯片采用OJ工藝+PI膠單層鈍化保護(hù)，芯片應(yīng)力相對(duì)較低，使用的芯片面積較大，依靠芯片面積提升IPP性能，但焊接后清洗PN結(jié)潔凈度難以保證，采用單層PI鈍化保護(hù)，抗?jié)衲芰ο鄬?duì)較弱，有待市場(chǎng)進(jìn)一步驗(yàn)證；

PAR：V公司研發(fā)，目前該產(chǎn)品系列中最先進(jìn)的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，采用三層鈍化保護(hù)，可靠性能最強(qiáng)，應(yīng)力最小，抗高溫能力最強(qiáng)，可達(dá)到TJ175℃，由于SiN保護(hù)，抗高溫高濕能力最強(qiáng)，相同芯片面積拋負(fù)載能力最強(qiáng)，Tier 1廠商應(yīng)用最廣，應(yīng)用歷史最久，且芯片結(jié)構(gòu)無(wú)鉛化。

安芯電子在DO-218產(chǎn)品上有著行業(yè)最深入的技術(shù)研究，三類(lèi)芯片工藝均有對(duì)標(biāo)產(chǎn)品供客戶選擇，可結(jié)合客戶的不同應(yīng)用場(chǎng)景推薦最佳的產(chǎn)品方案。

 

超低VF橋式整流器：重新定義高效能源轉(zhuǎn)換

針對(duì)新能源及高密度電源系統(tǒng)對(duì)能效的嚴(yán)苛需求，安芯集團(tuán)推出的超低VF橋式整流器通過(guò)優(yōu)化材料工藝與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將正向壓降低至行業(yè)領(lǐng)先水平。相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品，該器件在相同電流下的導(dǎo)通損耗降低30%以上，顯著提升系統(tǒng)整體效率，同時(shí)減少發(fā)熱量，為電動(dòng)汽車(chē)充電樁、光伏逆變器、工業(yè)電源等場(chǎng)景提供更高效、更可靠的解決方案。其緊湊型封裝設(shè)計(jì)進(jìn)一步滿足了高密度電路布局需求，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化與性能升級(jí)的雙重目標(biāo)。

 

 

SMC封裝負(fù)載突降TVS：創(chuàng)新結(jié)構(gòu)賦能極致防護(hù)

安芯全新推出的全銅框架SMC封裝的負(fù)載突降TVS（瞬態(tài)電壓抑制器）以其突破性封裝技術(shù)與卓越性能，瞄準(zhǔn)新能源汽車(chē)、工業(yè)電源及通信設(shè)備等高可靠性場(chǎng)景，為瞬態(tài)電壓沖擊防護(hù)提供全新解決方案，彰顯國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的硬核實(shí)力。

在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化浪潮下，半導(dǎo)體器件的性能與可靠性已成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力。此次展出的超低VF整流器與SMC封裝TVS，是安芯集團(tuán)深耕功率半導(dǎo)體技術(shù)、精準(zhǔn)洞察客戶需求的成果。我們致力于通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，專(zhuān)注于為新能源、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化及消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供高性能、高可靠性解決方案。

第三代半導(dǎo)體SiC系列產(chǎn)品：助力能源革命

面對(duì)新能源產(chǎn)業(yè)對(duì)高能效、高功率密度器件的迫切需求，安芯深入研發(fā)，攻克第三代半導(dǎo)體量產(chǎn)難題，并成功應(yīng)用于新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。此次技術(shù)突破標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)在新一代材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步，為全球能源轉(zhuǎn)型與高效電能管理提供硬核支撐。

此次上海慕尼黑展會(huì)已圓滿落幕，但安芯集團(tuán)永不止步，我們將不斷提高創(chuàng)新能力，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品為汽車(chē)電子、工業(yè)電源、通信設(shè)備及高端消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)保駕護(hù)航！

中國(guó)安芯，世界安心！

Where there is semiconductor, there is Anxin!