技術(shù)在通信中的應(yīng)用
目前工廠年產(chǎn)量5,000KK，產(chǎn)品涵蓋普通整流管、快恢復(fù)管、高效整流管、超快恢復(fù)整流管、TVS(電壓抑制器)、肖特基產(chǎn)品及系列產(chǎn)品解決方案。按封裝結(jié)構(gòu)劃分，產(chǎn)品線涵蓋：T-1、DO-41、DO-15、DO-27、DO-201AE、R-6等Axial系列；TO-220AC、TO-220AB、TO-263、ITO-220AC、ITO-220AB等TO-220系列；SMA、SMB、SMC、SMF等SMD系列；MBS/F、ABS、BBS、CBS、DB、DBS、D3K、GBL、KBJ、GBJ、GBU、KBL、KBU、KBPC等Bridge系列。
化合物半導(dǎo)體相比硅半導(dǎo)體具有高頻率和大功率等優(yōu)異性能，是未來(lái)5G通信不可替代的核心技術(shù)。中國(guó)市場(chǎng)是很大的移動(dòng)通信市場(chǎng)，將很快實(shí)現(xiàn)5G通信商用，有望依托市場(chǎng)新機(jī)遇提升化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體和5G通信芯片發(fā)展正面臨難得的窗口期，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。
為更好的促進(jìn)行業(yè)交流，為國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的化合物半導(dǎo)體和5G通信芯片企業(yè)提供與地方政府、投資公司、技術(shù)專家進(jìn)行資源對(duì)接的平臺(tái)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院將在2018中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)期間組織舉辦5G通信芯片主題論壇，邀請(qǐng)包括Qorvo在內(nèi)的眾多國(guó)家級(jí)投資機(jī)構(gòu)、上下游企業(yè)和技術(shù)專家一起，從政策、投資、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)等多個(gè)層面共同探討我國(guó)5G通信芯片的發(fā)展路徑，重慶的小伙伴們來(lái)約一約？
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院于11月9日將在南坪國(guó)際會(huì)展中心組織召開2018中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)（中國(guó)芯大會(huì)）。該會(huì)議已連續(xù)舉辦12屆，是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會(huì)議之一，是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的大檢閱和風(fēng)向標(biāo)。本屆會(huì)議以“芯時(shí)代、芯作為”為主題，圍繞樹立“中國(guó)芯”企業(yè)新形象展開交流。
化合物半導(dǎo)體 & 5G通信相關(guān)導(dǎo)讀
5G智能手機(jī)將大量使用GaAs射頻器件。隨著移動(dòng)通信頻率不斷提高，Si器件已不能滿足性能要求，4G智能手機(jī)中的功率放大器已全部采用GaAs技術(shù)。5G通信支持的通信頻段將大幅增加至50個(gè)以上，遠(yuǎn)大于4G通信的頻段數(shù)（不超過(guò)20個(gè)）。為保證通信質(zhì)量，需要增加放大器數(shù)量或提高器件集成度。賽迪智庫(kù)預(yù)計(jì)，2020年GaAs器件市場(chǎng)將達(dá)到100億美元。
5G通信基站亟需更高性能的GaN射頻器件。GaN射頻功率放大器兼具Si器件的大功率和GaAs器件的高頻率特性。為了應(yīng)對(duì)2.4 GHz以上頻段Si器件工作效率不高的問(wèn)題，4G通信基站開始使用GaN功率放大器。目前約10%的基站采用GaN技術(shù)。全球每年新建約150萬(wàn)座基站，未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)還將補(bǔ)充覆蓋區(qū)域更小、分布更加密集的微基站。賽迪智庫(kù)預(yù)計(jì)2020年GaN射頻器件市場(chǎng)將超過(guò)6億美元。
發(fā)達(dá)國(guó)家已完成化合物半導(dǎo)體的戰(zhàn)略布局。美國(guó)和歐洲在21世紀(jì)初開始組織技術(shù)和產(chǎn)業(yè)扶持工程，培育了一批龍頭企業(yè)，已占領(lǐng)技術(shù)和市場(chǎng)的高地。美國(guó)國(guó)防部DARPA從2002年起發(fā)布寬禁帶化合物半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新計(jì)劃（WBGSTI）和下一代GaN電子器件計(jì)劃（NEXT），助力Qorvo等化合物半導(dǎo)體企業(yè)迅速成長(zhǎng)為行業(yè)龍頭。
制造成熟度方面，Qorvo公司自2008年至今已出貨超過(guò)260萬(wàn)件GaN器件產(chǎn)品，其中17萬(wàn)件應(yīng)用于雷達(dá)領(lǐng)域。Qorvo的GaN產(chǎn)品已分別達(dá)到美國(guó)國(guó)防部的制造成熟度評(píng)估（MRL）第9級(jí)。
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